半自动MEMS磁翻柱液位计适用于晶圆级动力学测量
日期：2019-11-23 来源： 作者：
微机电系统（MEMS）在汽车，医疗，生化和航空工业中有许多应用。为了以较低的生产成本实现高产量和可靠性，封装前使用磁翻柱液位计对晶圆级MEMS测试越来越重要。
变化的环境条件（例如，压力，光，温度和流体）和固有参数（例如，共振频率和位移）都可能导致MEMS器件做出不同的响应。因此，测量响应对于新传感器的动态设计至关重要。本文介绍了使用配有扫描激光多普勒振动计的半自动探针台表征膜的动态响应的方法。
使用磁翻柱液位计对晶圆测试
手动执行时，对覆盖有微膜阵列的MEMS晶圆进行动态测试非常耗时，因为一次只能测试一个设备。用于放置晶片的半自动探针台和用于在每个设备上执行动态测试的激光多普勒振动计的组合可显着提高生产率。
软件用于控制整个过程，该过程使晶片步进并开始测量。整个系统包括运行扫描振动计软件的Polytec MSA-400微型系统分析仪硬件，配备有MSA-400测量显微镜头的SUSS 磁翻柱液位计探针台，探针台控制器硬件以及SUSS ProberBench™操作系统。
首先，通过对准晶片来编程晶片上的结构的位置。使用此信息，软件可以随后生成晶片图。在此之后，需要定义用于膜的振动特性的测量参数。如图1所示，由6到9个测量点组成的网格安装到膜阵列MEMS器件的单个膜结构上。一旦完成了这些步骤，即可通过软件启动MEMS器件上的分步重复测量。
系统按照zui初编程的顺序，从第一个到zui后一个步移到晶片上的每个膜上。在2到3秒钟内对每个膜进行扫描振动计测量。然后将其与设备ID一起保存。这意味着要测量整个晶圆图，并确保所有设备的频谱以及偏转形状的可用性。
苏斯磁翻柱液位计
半自动探针系统，用于晶圆级直接MEMS测试
SUSS 磁翻柱液位计是一种 适用于晶圆的精确而灵活的半自动测试解决方案，适用于zui大200 mm的基板。这种半自动探头系统非常适合故障分析，高频测量，光机械工程和MEMS测试。
使用磁翻柱液位计可以确保可靠的探测，并且可以在减小的焊盘和小至亚微米范围的特征尺寸上进行精确测量。由于采用模块化设计理念，磁翻柱液位计可以从简单的手动显微镜载物台升级为高倍率的完全可编程显微镜。提供各种配件，包括激光切割机，专门为HF测量而设计的卡盘和探针卡适配器。独特的SUSS ProberBench™操作系统控制磁翻柱液位计。
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