半导体和磁翻板液位计液位控制的问题及解决方案
日期:2019-04-01 来源: 作者:
半导体制造包括诸如掺杂剂,金属,半导体材料和绝缘体的输入材料,产生IC,印刷电路板,IC封装和诸如数码相机,计算机和蜂窝电话的若干其他电子系统和产品的输出材料。半导体制造中使用的工艺包括氧化,蚀刻,晶体生长,平坦化,沉积工艺和光刻。
半导体制造设备中的液位控制
Proteus生产半导体行业中使用的液位控制解决方案,对集成电路的可重复性,制造和性能至关重要。在当今的半导体行业中,有一些主流控制解决方案。
热基液位控制解决方案是这些中zui常见的。基于MEMS和科里奥利传感器目前尚未用于半导体应用,但对于诸如继续推进更快,更小和更创新的流体处理组件的用途将变得有用。此外,批量处理而非单个晶片的趋势影响了传统气体系统中使用的部件的产生。
尚未开发出半导体行业磁翻板液位计液位控制的性能要求; 应用材料具有测试和定义要求的规范。这些测试zui好地复制试图进入晶片处理室的气体的行为。
替代气体,通常称为校准气体,用于zui好地复制铭牌气体。了解校准气体与铭牌气体的关系对于校准磁翻板液位计液位控制至关重要。关系可以表示为非线性的多项式方程,其被创建以zui佳地拟合该关系的函数。还应考虑氮与所有气体的关系,以便 在装运和安装到晶圆厂之前完成半导体设备中磁翻板液位计液位控制的测试。
性能评估对于了解哪种磁翻板液位计液位控制系统 zui适合特定半导体工艺非常重要。初步测试允许与仪器制造商交互式开发磁翻板液位计液位控制。诊断,数字通信和校准方面的改进提高了磁翻板液位计液位控制的能力,并允许应用过程控制方法。该过程允许在半导体工艺的开发中进行必要的持续改进。
半导体制造过程包括程序将工艺气体输送到工具并定义一段时间的流程的阶段。该流速通过磁翻板液位计液位控制器获得,该磁翻板液位计液位控制器在受控压力下供应气体。通过使用液位控制系统输送用于半导体制造的气体 可以在用于输送批次的流动模式中并且同样地以非流动模式输送。
磁翻板液位计液位控制市场(MFC)
2017年,水,空气,流体和天然气控制和处理市场将增至4930亿美元; 这不仅是因为经济一词的扩张,也是对新监管发展和新技术和新兴产业的兴起的回应。产品发布,合作伙伴关系以及对半导体行业中磁翻板液位计控制器不断增长的需求都有助于该市场的增长。
在2018年至2023年之间,MFC市场预计将以5.5%的复合年增长率增长。
从市场增长1,119.5亿美元至1,495.1亿美元,是2022年的预期。
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